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深圳市神风行科技有限公司
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点胶,手机壳点胶,FIP导电胶点胶加工
发布时间:2017年05月27日
有 效 期:2017年11月26日
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公司主要从事各种点胶来料加工,主要务业密封胶点胶,FIP导电胶点胶加工。
点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,经一定时间固化,从而形成导电橡胶衬垫,以达到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用设计复杂的电子通信设备,手机、掌上电脑(PDA)、PCMCIA卡等,户外直放站,高屏蔽要求的通讯设备中。
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点胶,手机壳点胶,FIP导电胶点胶加工
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